电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，SMT加工制作，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。
当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，SMT加工厂家，需要对PCB进行清洗，并重新印刷。PCB清洗步骤：1、用小刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒，2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿，3、左手托住PCB，右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面，4、擦拭完，沈阳SMT加工，将PCB吹干，将螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉。
除散热过孔外，SMT加工焊接，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油，以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com